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    題名: 矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究(III)
    作者: 莊正利
    貢獻者: 中山醫學大學職業安全衛生學系暨碩士班
    日期: 2010-08-01
    上傳時間: 2016-07-06T07:35:05Z (UTC)
    摘要: 計畫名稱：矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究(III)
    成果報告：
    執行起迄：2010/08/01~2011/08/31
    總核定金額：774,000元
    URI: https://ir.csmu.edu.tw:8080/ir/handle/310902500/13978
    關聯: 99學年度教師研究計畫補助
    顯示於類別:[專題研究計畫(教師)] 教師研究計畫

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